CST Studio Suite 是一种高性能 3D EM 分析软件包，用于设计、分析和优化电磁 (EM) 部件及系统。

  适用于整个 EM 范围内各类应用领域的电磁场解算器全部包含在 CST Studio Suite 的一个用户界面中。解算器可以结合使用以执行混合仿真，使工程师可以更灵活地利用高效、直接的方法，对包含多种部件的整个系统进行分析。与其他 SIMULIA 产品的协同设计允许将 EM 仿真集成到设计流程中，并从最早期阶段开始推动开发流程顺利进行。

  EM 分析的常见目标包括天线及滤波器的性能和效率，电机和发电机中的电磁兼容性及干扰 (EMC/EMI)、人体 EM 磁场暴露、机电效应，以及高功率设备的热效应。

  CST Studio Suite 在全球范围内的领先科技及工程公司中得到广泛应用。它极其有利于将产品推向市场，同时还能缩短开发周期并降低成本。仿真允许利用虚拟原型。可以在设计流程早期优化设备性能并发现及解决潜在合规性问题、减少所需的物理原型数量，并将测试失败及召回的风险降至最低。

  一般信息

  所有交互式工作流程均支持 LINUX

  新项目预览模式，包括项目存档

  在导航树中增加了过滤选项

  用于查找命令、信息和示例的新搜索选项

  用于一般项目管理的新 Python 模块

  增强了一般和圆柱形折弯特征

  系统仿真器：根据 FMI 标准导入用于模型交换的功能模型单元

  HPC：MPI 作业调度程序本机 shell 支持

  HPC：改进了 GPU 支持：增加了选定 AMD GPU (T)、NVIDIA RTX 系列和 NVIDIA NVLink

  系统装配和建模 (SAM)

  扩展了现有仿真项目的修改选项

  改进了对 3D 仿真项目集聚元素的支持

  通过一键操作将 3D 项目转换为装配项目

  Meshing

  网格导入：用于相交三角形的恢复工具

  NVH 网格导入，并带有曲面网格的连接 (I)

  提高了网格移动的稳定性，用于优化和扫描

  后处理全新 Python 模块“cst.results”，可从文件访问 0D/1D 结果

  易用的全新“Result2D”VBA 对象

  改进了射线直方图后处理

  用于笛卡尔 1D 曲线图的交互式图解测量模式

  正交投影中的交互式远场曲线图

  加快远场组合速度，避免近场数据处理(T、F)

  全新报告工具可用于收集屏幕截图和创建报告文档

  增强的 2D 彩色曲线图支持轮廓线、条带和自动标记

  2D/3D 曲线图中的可自定义绘图单元

  高频 (HF) 仿真

  增加了循环分布式离散面端口 (F)

  对 CST 模型加密，以安全地共享数据(IP 保护)：增加了 FD 和 TLM 解算器

  用于计算电路参数(局部电阻、电感和电容)的全新局部 RLC 解算器，带可选 SPICE 导出

  允许在波导端口处使用表面阻抗材料 (T)

  改进了开放边界仿真的性能 (T)

  添加了多引脚集聚元素 SPICE 和 Touchstone 电路(T、TLM)

  增加了连接树和网格反馈，用于解决离散化和相交问题 (TLM)

  改进了飞机机身复合蒙皮的处理 (TLM)

  将快速降阶模型频域解算器的结果与四面体网格相结合 (F)

  可在执行特征模式分析后提供模态加权系数(I、M)

  增强了单静态 RCS 扫描的性能 (I)

  全面提升了 MLFMM 性能并支持更大的仿真设置 (I)

  视野分析 (A)

  提高了近场和远场源激励的精确度 (A)

  混合解算器任务(SAM 任务)

  支持在本地域中定义的同步激励

  S 参数和 Touchstone 导出中增加了参考阻抗

  支持所有端口激励选择

  低频 (LF) 仿真

  改进了时域解算器的性能 (LT)

  根据 CAD 几何形状创作 CAD 线圈段(LT、JS、LF FD [仅限宽带])

  3D 平移运动 (LT)

  在 SAM 中引入了用于多驱动场景仿真的机器仿真序列

  根据 FMI 标准(LF FD 和 SAM 机器仿真序列)，以功能模型单元的形式创作降阶模型

  感应机器驱动场景(SAM 机器仿真序列)

  改进了机器驱动场景的评估性能(SAM 机器仿真序列)

  将铁损数据表用于铁损计算(前端)

  依赖于温度的永久磁体反冲模型 (LT)

  粒子仿真

  Spark3d

  (COPY 6)

  在 Corona 配置中，压力扫描点可能呈线性或对数比例分布

  新增 Corona 仿真类型：可分析固定功率下的压力扫描，以了解是否存在故障

  Fest3D

  将独立参数输出到 CST Design Studio

  增加了基于 CST 频域解算器的同轴/介质加载型腔库。允许使用矩形和圆柱形型腔

  根据 BI-RME3D 和 CST 频域解算器实现了 3D 子组件所用网格的可视化

  在 CST Design Studio 中将 Fest3D 项目用作块

  Antenna Magus

  每个阵列多个元素

  来自集合的元素模式

  在禁用 NFS 设置时，为默认设计以及之前估算的设计计算 NFS。

  在比较窗口中对值进行比较

  从宏导出中排除选定的变量。

  3 种新天线

  电缆仿真

  在仿真项目中支持 CST Cable Studio 项目

  改进了与 3D 管理器的连接

  改进了自动线束和双绞线仿真

  提高了有关损耗和屏蔽建模的仿真精确度，包括SPICE 导出

  改进了用户界面：例如以交互方式编辑横截面

  电路仿真

  所有任务属性均可通过任务参数列表提供，原理图编辑器也有多种其他改进

  新增参数化阵列块，可用于定义多个相同的子电路

  全新 FEST3D 项目块

  IBIS-AMI 任务：支持瞬变 AMI 仿真

  SPICE 电路文件加密/解密

  LTSPICE 仿真器的接口

  IdEM

  完全支持混合模式参数的宏建模

  新增数据集敏感性分析功能

  通过更有效地表征被动性违例，增强了被动性解算器

  通过更强大的优化器，显著改善了被动性执行解算器的收敛效果

  改进了端接端口功能的性能

  热仿真

  CHT 解算器

  新的 CFD 网格类型支持使用非统一背景网格，以使网格线在实体界面上实现最佳定位

  改进了设置错误报告，包括自相交表面

  更快速、更准确地从 EM 仿真中导入表面损耗

  支持双电阻器热收缩模型中的表面发射率和接触属性

  用于传统热解算器的双电阻器热收缩模型创建宏(THt、THs)

  更新了热传递系数计算宏，以计算给定功率损耗的表面温度(THt、THs)